LED封装工艺中,等离子清洗芯片及基板上的颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等


发布时间:

2023-11-23

等离子清洗机可以高效去除芯片和基板表面的污染物,从而提高LED封装工艺的成功率和产品质量,是一种值得推广的清洗工艺。

LED产品的成品率直接受到LED封装工艺的影响,而封装过程中,芯片和基板表面的颗粒污染物、氧化物以及环氧树脂等污染物是导致问题的主要罪魁祸首。为了解决这些问题,人们一直在寻找能够去除这些污染物的方法。近年来,等离子清洗机作为一种新兴的清洗工艺,为解决这些问题提供了经济、有效且无环境污染的解决方案。使用等离子清洗机可以高效去除芯片和基板表面的污染物,从而提高LED封装工艺的成功率和产品质量,是一种值得推广的清洗工艺。

LED工艺流程中使用等离子清洗机主要体现在下面3个环节:

(1)点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

(2)引线键合前。芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

(3) LED封胶前。在LED注环氧树脂胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。