半导体封装工艺中的等离子清洗:强化粘附强度,提升产品性能


发布时间:

2023-11-06

等离子处理是一种重要的半导体封装芯片工艺技术。等离子处理可以清洗材料表面、改善粘附性、修饰化学性质、制备封装材料等,提高封装可靠性。但等离子处理技术也存在一些缺点,需要在实际应用中加以考虑。未来,随着半导体封装芯片工艺的不断发展,等离子处理技术也将不断完善和创新,为半导体封装芯片的高可靠性提供更好的保障。

半导体封装是将半导体芯片或器件进行保护和连接的过程,将其封装在具有电连接功能的封装体中,同时提供引脚或焊盘以便与外部电路进行连接。封装不仅可以保护芯片免受机械和环境损坏,还可以提供电气连接、散热和尺寸适配等功能,使半导体芯片能够更好地适应各种应用场景。半导体封装清洁度不高,会影响连接及产品的可靠性和稳定性等问题,具体分析如下:

1,污染物残留:如果在封装过程中存在污染物,如灰尘、油污、化学物质等,它们可能会附着在封装材料表面或芯片表面,影响封装的可靠性和稳定性。

2,电性能下降:清洁度不高会导致封装材料表面的电阻增加,电气连接不良,可能导致信号传输的干扰、损失和延迟,从而影响电性能的稳定性和可靠性。

3,密封性差:封装材料表面存在杂质和污染物可能会降低封装的密封性能,导致湿气和有害气体进入封装内部,引起氧化、腐蚀和电性能退化等问题。

4,散热问题:清洁度不高可能导致封装材料表面存在微颗粒和污染物,堵塞散热通道,影响芯片的散热效果,导致芯片温度升高,从而影响性能和可靠性。

5,可靠性降低:清洁度不高可能导致封装过程中的杂质和污染物残留在封装材料和芯片的界面,形成不良接触和间隙,可能引起信号干扰、电路短路、漏电等问题,降低封装的可靠性和寿命。

等离子清洗机在半导体封装芯片工艺中的应用

1, 清除有机物,提高基材清洁度:清洗半导体芯片表面等离子处理可以清除半导体芯片表面的有机物、保证芯片表面的干净和光滑,提高粘附性和可靠性。

2,增强连接粘附强度:改善半导体芯片表面的粘附性等离子处理可以改善半导体芯片表面的粘附性,提高芯片与封装材料之间的粘附强度,从而提高封装可靠性。

3,增强化学性能:修饰半导体芯片表面的化学性质等离子处理可以通过改变半导体芯片表面的化学性质,使其具有亲水性或疏水性,从而控制封装材料的润湿性和粘附性,提高封装可靠性。

等离子处理是一种重要的半导体封装芯片工艺技术。等离子处理可以清洗材料表面、改善粘附性、修饰化学性质、制备封装材料等,提高封装可靠性。但等离子处理技术也存在一些缺点,需要在实际应用中加以考虑。未来,随着半导体封装芯片工艺的不断发展,等离子处理技术也将不断完善和创新,为半导体封装芯片的高可靠性提供更好的保障。

等离子清洗的原理

大气等离子清洗利用高电压或高频电场在大气中产生等离子体,其中的正离子和电子具有高能量和活性,可以与表面材料发生碰撞和相互作用。通过与表面材料的碰撞,等离子体清洗可以去除表面的污染物、有机物、氧化物等杂质,同时改善表面的润湿性和涂层附着力,提高表面的质量和性能,而且无需使用溶剂或化学品,无残留、无污染,是一种环保的清洗方法。

总的来说,大气等离子清洗利用等离子体的高能量和活性,通过与表面材料的碰撞和作用,实现对表面的清洁和改性。它是一种无需使用溶剂或化学品,无残留、无污染的环保清洗方法,广泛应用于半导体、电子、光学、航空航天等领域。