等离子提高芯片表面洁净度及激活表面活性,确保IC封装工艺的质量和性能


发布时间:

2023-11-04

等离子清洗机在IC封装工艺中的清洗原理是利用等离子体的高能粒子和化学反应来去除芯片表面的污染物。这种清洗方法具有高效、全面、非接触和环保节能等优点,能够有效提高芯片表面的洁净度和可靠性,确保IC封装工艺的质量和性能。

IC封装是指将集成电路芯片(Integrated Circuit)连接到外部引脚并进行保护的过程。在IC封装过程中,芯片被封装到一个外壳中,同时外部引脚通过导线与芯片内部的电路连接起来,最终形成了我们常见的芯片模块。IC封装起着保护芯片、提供电气连接和散热等重要功能的作用。

IC封装工艺的基本原理:

IC封装工艺的基本原理包括芯片准备、芯片置放和装架、内引线键合、密封固化和外引线连接。首先,芯片准备阶段将晶圆切割成单个芯片,并进行清洁和检测。然后,在芯片置放和装架阶段,将芯片放置在封装载体上并使用粘合剂固定。接着,通过内引线键合技术,将引线与芯片上的金属焊盘或球限键合垫连接,形成可靠的电气连接。完成内引线键合后,使用封装材料对芯片进行密封固化,以保护芯片免受环境中的湿度、灰尘和物理损害。最后,在外引线连接阶段,通过焊接、压接或其他连接技术将外引线与芯片和外部电路连接起来。通过这些基本原理,IC封装工艺能够确保芯片具有良好的电气连接、保护和可靠性,从而成为终端产品的重要组成部分。

IC封装产品结构图

IC封装工艺过程中存在问题:

IC封装形式千差万别,且不断发展变化,但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架、内引线键合、密封固化等十几个阶段。只有封装达到要求的才能投入实际应用,成为终端产品。然而,在IC封装过程中存在一些常见问题。其中,焊接分层、虚焊或打线强度不够是常见的问题,而这些问题的根源通常是引线框架及芯片表面的污染物。微颗粒污染、氧化层和有机物残留等污染物的存在会导致铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或产生虚焊现象。解决这些问题需要对封装过程进行严格的清洁控制,以确保芯片表面和引线框架的无污染状态,从而提高封装质量和可靠性。

等离子清洗机在IC封装工艺中的应用:

等离子清洗机利用等离子体的高能粒子和化学反应来去除芯片表面的污染物,从而确保芯片表面的洁净度和可靠性。

在IC封装过程中,芯片表面的污染物可能会对焊接和键合过程产生负面影响,例如引线键合不牢固、焊接分层和虚焊等问题。等离子清洗机通过将芯片置于等离子体中,利用等离子体的高能粒子和离子轰击作用,可以有效地去除芯片表面的微颗粒污染、有机物残留和氧化层等污染物。

等离子清洗机优点

1. 高效清洗:等离子体的高能粒子和离子轰击作用可以快速而彻底地去除芯片表面的污染物,提高清洁度和可靠性。

2. 非接触清洗:等离子清洗过程是非接触的,不会对芯片表面造成物理损伤或机械应力。

3. 全面清洗:等离子清洗机可以清洗芯片表面的各种污染物,包括微颗粒、有机物和氧化层等。

4. 环保节能:等离子清洗机使用的清洗介质通常是无机气体或溶液,不会产生有害物质污染,符合环保要求。

综上所述,等离子清洗机在IC封装工艺中的应用可以提高芯片表面的洁净度,解决焊接和键合过程中的问题,确保封装质量和可靠性。

等离子清洗机在IC封装工艺中的清洗原理

等离子清洗机在IC封装工艺中的清洗原理是利用等离子体的高能粒子和化学反应来去除芯片表面的污染物。当芯片置于等离子体中时,等离子体中的高能粒子和离子会与芯片表面的污染物产生碰撞,通过离子轰击和化学反应的作用,将污染物分解、氧化和脱附。同时,等离子清洗机还可以通过静电吸附和电场引导技术,将分解的污染物有效地去除。这种清洗方法具有高效、全面、非接触和环保节能等优点,能够有效提高芯片表面的洁净度和可靠性,确保IC封装工艺的质量和性能。